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高密度相互接続 (hdi) プリント基板 (pcb) は、従来のプリント基板よりも単位面積あたりの配線密度が高い基板です。 hdi pcb は、相互接続とコンポーネントがより高密度で、ラインとスペースが細. すべての層を貫通する大きな穴を使用する従来の pcb とは異なり、hdi pcb では、数層のみを貫通するマイクロ ビアを使用します。 これにより、限られたスペースに多くの回路を収め. Hdiはhigh density interconnect（高密度相互接続）の略です。 しかし、これは単なるコンパクトな回路基板ではありません。 性能を犠牲にすることなく、より少ないスペースにより多くの機能を詰.
Hdi pcbでは、マイクロビアがhdi基板とプリント回路基板層を相互接続して、高度なパッケージングの高い入出力（i / o）密度に適応します。 hdiは、このマイクロビアの幾何学的構造.
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