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再配線形成工程を経て、ブリッジチップ埋込型インターポーザーをパネルレベルで試作。 銅配線(l/s=5μm/5μm) の歩留は90% 以上( 試作としては十分なレベル)。 当面、希薄化を伴う資本調達は行. 役員紹介 取締役 最高戦略責任者/最高リスク管理責任者（cso/cro） 真岡 朋光（まおか ともみつ） 最高戦略責任者 (cso) に就任した真岡朋光氏に、日本半導体産業の可能性について話を聞いた。 ――22年に経営陣が刷新されて、最高戦略責任者として招聘されました。 参画の理由を.
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